BD63860EFV-E2
制造商：Rohm Semiconductor
封装外壳：28-VSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
描述：IC MTR DRV BIPLR 16-28V 28HTSSOP
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BD63860EFV-E2，现有足量库存。BD63860EFV-E2的封装/规格参数为:28-VSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供BD63860EFV-E2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BD63860EFV-E2的详细使用方法及教程。
