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DS2731E+T&R

制造商:Analog Devices Inc./Maxim Integrated

封装外壳:28-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘

描述:IC BAT PWR MGT LI-ION 1C 28TSSOP

5697 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的DS2731E+T&R,现有足量库存。DS2731E+T&R的封装/规格参数为:28-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供DS2731E+T&R数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DS2731E+T&R的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的DS2731E+T&R,现有足量库存。DS2731E+T&R的封装/规格参数为:28-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供DS2731E+T&R数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DS2731E+T&R的详细使用方法及教程。

DS2731E+T&R产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 DS2731E+T&R
描述 IC BAT PWR MGT LI-ION 1C 28TSSOP
制造商 Analog Devices Inc./Maxim Integrated
库存 5697
包装 卷带(TR)
功能 电源管理
电池化学成份 锂离子
电池数 1
故障保护 超温
接口 -
工作温度 -20°C ~ 70°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 28-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘
供应商器件封装 28-TSSOP-EP

为智能时代加速到来而付出“真芯”