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制造商：Analog Devices Inc./Maxim Integrated
封装外壳：28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
描述：IC BAT PWR MGT LI-ION 1C 28TSSOP
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的DS2731E+，现有足量库存。DS2731E+的封装/规格参数为:28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供DS2731E+数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有DS2731E+的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的DS2731E+，现有足量库存。DS2731E+的封装/规格参数为:28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供DS2731E+数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有DS2731E+的详细使用方法及教程。
| DS2731E+产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | DS2731E+ |
| 描述 | IC BAT PWR MGT LI-ION 1C 28TSSOP |
| 制造商 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated |
| 库存 | 5579 |
| 包装 | 管件 |
| 功能 | 电源管理 |
| 电池化学成份 | 锂离子 |
| 电池数 | 1 |
| 故障保护 | 超温 |
| 接口 | - |
| 工作温度 | -20°C ~ 70°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 | 28-TSSOP-EP |
