MC3651RF3AAM
制造商:Mitsumi Electric Company Ltd
封装外壳:4-XDFN 裸露焊盘
描述:1CELL PROTECTION IC WITH FET,MC3
8172
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Mitsumi Electric Company Ltd设计生产的MC3651RF3AAM,现有足量库存。MC3651RF3AAM的封装/规格参数为:4-XDFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供MC3651RF3AAM数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC3651RF3AAM的详细使用方法及教程。