LGW2G681MELC50
制造商:Nichicon
封装外壳:径向,Can - 卡入式
描述:CAP ALUM 680UF 20% 400V SNAP
3470
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nichicon设计生产的LGW2G681MELC50,现有足量库存。LGW2G681MELC50的封装/规格参数为:径向,Can - 卡入式;同时斯普仑现货为您提供LGW2G681MELC50数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LGW2G681MELC50的详细使用方法及教程。