LGW2D471MELZ30
制造商：Nichicon
封装外壳：径向，Can - 卡入式
描述：CAP ALUM 470UF 20% 200V SNAP
2293
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nichicon设计生产的LGW2D471MELZ30，现有足量库存。LGW2D471MELZ30的封装/规格参数为:径向，Can - 卡入式；同时斯普仑现货为您提供LGW2D471MELZ30数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LGW2D471MELZ30的详细使用方法及教程。
