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BQ25882YFFT

制造商:Texas Instruments

封装外壳:25-UFBGA,DSBGA

描述:IC BATT PWR MGMT MULT 2C 25DSBGA

5630 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的BQ25882YFFT,现有足量库存。BQ25882YFFT的封装/规格参数为:25-UFBGA,DSBGA;同时斯普仑现货为您提供BQ25882YFFT数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BQ25882YFFT的详细使用方法及教程。

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BQ25882YFFT产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 BQ25882YFFT
描述 IC BATT PWR MGMT MULT 2C 25DSBGA
制造商 Texas Instruments
库存 5630
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
功能 电源管理
电池化学成份 多化学
电池数 2
故障保护 过流,超温,短路
接口 I²C
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 25-UFBGA,DSBGA
供应商器件封装 25-DSBGA

为智能时代加速到来而付出“真芯”