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BQ27Z746YAHR

制造商:Texas Instruments

封装外壳:15-XFBGA,DSBGA

描述:PACK-SIDE, SINGLE-CELL IMPEDANCE

9781 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的BQ27Z746YAHR,现有足量库存。BQ27Z746YAHR的封装/规格参数为:15-XFBGA,DSBGA;同时斯普仑现货为您提供BQ27Z746YAHR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BQ27Z746YAHR的详细使用方法及教程。

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BQ27Z746YAHR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 BQ27Z746YAHR
描述 PACK-SIDE, SINGLE-CELL IMPEDANCE
制造商 Texas Instruments
库存 9781
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
功能 电量计
电池化学成份 锂离子/聚合物
电池数 1
故障保护 过流,超温,过/欠压,短路
接口 I²C
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 15-XFBGA,DSBGA
供应商器件封装 15-DSBGA(1.7x2.6)

为智能时代加速到来而付出“真芯”