DS2777G+
制造商：Analog Devices Inc./Maxim Integrated
封装外壳：14-WFDFN 裸露焊盘
描述：IC BATT MFUNC LI-ION 2CEL 14TDFN
8056
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的DS2777G+，现有足量库存。DS2777G+的封装/规格参数为:14-WFDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供DS2777G+数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有DS2777G+的详细使用方法及教程。
