DS2782G+
制造商：Analog Devices Inc./Maxim Integrated
封装外壳：10-WFDFN 裸露焊盘
描述：IC BATT MON LI-ION 1CELL 10TDFN
1515
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的DS2782G+，现有足量库存。DS2782G+的封装/规格参数为:10-WFDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供DS2782G+数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有DS2782G+的详细使用方法及教程。
