BQ7693007DBT
制造商:Texas Instruments
封装外壳:30-TFSOP(0.173",4.40mm 宽)
描述:IC BATT MON MULTI 6-10C 30TSSOP
9137
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的BQ7693007DBT,现有足量库存。BQ7693007DBT的封装/规格参数为:30-TFSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供BQ7693007DBT数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BQ7693007DBT的详细使用方法及教程。