MC33771BSP1AE
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：64-LQFP 裸露焊盘
描述：IC BAT CNTRL LI-ION 7-14C 64LQFP
6309
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC33771BSP1AE，现有足量库存。MC33771BSP1AE的封装/规格参数为:64-LQFP 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MC33771BSP1AE数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC33771BSP1AE的详细使用方法及教程。
