BQ78350DBT-R1
制造商：Texas Instruments
封装外壳：30-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC BATT MGMT CTRL MULTI 30TSSOP
1848
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的BQ78350DBT-R1，现有足量库存。BQ78350DBT-R1的封装/规格参数为:30-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供BQ78350DBT-R1数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BQ78350DBT-R1的详细使用方法及教程。
