MC34674DEPR2
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：8-UFDFN 裸露焊盘
描述：IC BATT CHG LI-ION 1CELL 8UDFN
9329
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC34674DEPR2，现有足量库存。MC34674DEPR2的封装/规格参数为:8-UFDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MC34674DEPR2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC34674DEPR2的详细使用方法及教程。
