MC32BC3770CSR2
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：25-WFBGA，WLCSP
描述：IC BATT CHG LI-ION 1CELL 25WLCSP
3014
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC32BC3770CSR2，现有足量库存。MC32BC3770CSR2的封装/规格参数为:25-WFBGA，WLCSP；同时斯普仑现货为您提供MC32BC3770CSR2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC32BC3770CSR2的详细使用方法及教程。
