BQ25123YFPR
制造商：Texas Instruments
封装外壳：25-XFBGA，DSBGA
描述：IC BATTERY MANAGEMENT
3087
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的BQ25123YFPR，现有足量库存。BQ25123YFPR的封装/规格参数为:25-XFBGA，DSBGA；同时斯普仑现货为您提供BQ25123YFPR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BQ25123YFPR的详细使用方法及教程。
