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ADP5090ACPZ-2-R7

制造商:Analog Devices Inc.

封装外壳:16-WFQFN 裸露焊盘,CSP

描述:IC BATT CHG MULTI-CHEM 16LFCSP

3750 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc.设计生产的ADP5090ACPZ-2-R7,现有足量库存。ADP5090ACPZ-2-R7的封装/规格参数为:16-WFQFN 裸露焊盘,CSP;同时斯普仑现货为您提供ADP5090ACPZ-2-R7数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有ADP5090ACPZ-2-R7的详细使用方法及教程。

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ADP5090ACPZ-2-R7产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 ADP5090ACPZ-2-R7
描述 IC BATT CHG MULTI-CHEM 16LFCSP
制造商 Analog Devices Inc.
库存 3750
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
电池化学成份 多化学
电池数 -
电流 - 充电 -
可编程特性 电压
故障保护 过流,超温,短路
充电电流 - 最大值 -
电池组电压 -
电压 - 供电(最高) 3.3V
接口 -
工作温度 -40°C ~ 125°C(TJ)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 16-WFQFN 裸露焊盘,CSP
供应商器件封装 16-LFCSP-WQ(3x3)

为智能时代加速到来而付出“真芯”