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制造商：Analog Devices Inc./Maxim Integrated
封装外壳：20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）
描述：IC BATT CHG MULTI-CHEM 20SSOP
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的MAX1667EAP+，现有足量库存。MAX1667EAP+的封装/规格参数为:20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供MAX1667EAP+数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MAX1667EAP+的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的MAX1667EAP+，现有足量库存。MAX1667EAP+的封装/规格参数为:20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供MAX1667EAP+数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MAX1667EAP+的详细使用方法及教程。
| MAX1667EAP+产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | MAX1667EAP+ |
| 描述 | IC BATT CHG MULTI-CHEM 20SSOP |
| 制造商 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated |
| 库存 | 6603 |
| 包装 | 管件 |
| 电池化学成份 | 多化学 |
| 电池数 | - |
| 电流 - 充电 | - |
| 可编程特性 | - |
| 故障保护 | - |
| 充电电流 - 最大值 | 4A，3A，1A |
| 电池组电压 | 18.4V（最大） |
| 电压 - 供电（最高） | 28V |
| 接口 | I²C |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
| 供应商器件封装 | 20-SSOP |
