BD8664GW-E2
制造商：Rohm Semiconductor
封装外壳：20-VFBGA，CSPBGA
描述：IC BATT CHG LI-ION UCSP75M2
9066
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BD8664GW-E2，现有足量库存。BD8664GW-E2的封装/规格参数为:20-VFBGA，CSPBGA；同时斯普仑现货为您提供BD8664GW-E2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BD8664GW-E2的详细使用方法及教程。
