MAX745EAP+
制造商:Analog Devices Inc./Maxim Integrated
封装外壳:20-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
描述:IC BATT CHG LI-ION 1-4CEL 20SSOP
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的MAX745EAP+,现有足量库存。MAX745EAP+的封装/规格参数为:20-SSOP(0.209",5.30mm 宽);同时斯普仑现货为您提供MAX745EAP+数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MAX745EAP+的详细使用方法及教程。