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制造商：Analog Devices Inc./Maxim Integrated
封装外壳：16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC BATT CHG NIMH 1-10CELL 16SOIC
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的DS2715BZ+，现有足量库存。DS2715BZ+的封装/规格参数为:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供DS2715BZ+数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有DS2715BZ+的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的DS2715BZ+，现有足量库存。DS2715BZ+的封装/规格参数为:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供DS2715BZ+数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有DS2715BZ+的详细使用方法及教程。
| DS2715BZ+产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | DS2715BZ+ |
| 描述 | IC BATT CHG NIMH 1-10CELL 16SOIC |
| 制造商 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated |
| 库存 | 1152 |
| 包装 | 管件 |
| 电池化学成份 | 镍金属氢化物 |
| 电池数 | 1 ~ 10 |
| 电流 - 充电 | - |
| 可编程特性 | - |
| 故障保护 | - |
| 充电电流 - 最大值 | - |
| 电池组电压 | - |
| 电压 - 供电（最高） | 16.5V |
| 接口 | - |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商器件封装 | 16-SOIC |
