MCIMX6QP6AVT1AB
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:624-FBGA,FCBGA
描述:I.MX 6QP ROM PERF ENHAN
2777
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MCIMX6QP6AVT1AB,现有足量库存。MCIMX6QP6AVT1AB的封装/规格参数为:624-FBGA,FCBGA;同时斯普仑现货为您提供MCIMX6QP6AVT1AB数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MCIMX6QP6AVT1AB的详细使用方法及教程。