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MCIMX7D3EVK10SC

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:488-TFBGA

描述:NO EPDC, 2 ETH, NO CAN, 2 OTG 1

2123 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MCIMX7D3EVK10SC,现有足量库存。MCIMX7D3EVK10SC的封装/规格参数为:488-TFBGA;同时斯普仑现货为您提供MCIMX7D3EVK10SC数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MCIMX7D3EVK10SC的详细使用方法及教程。

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MCIMX7D3EVK10SC产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MCIMX7D3EVK10SC
描述 NO EPDC, 2 ETH, NO CAN, 2 OTG 1
制造商 NXP USA Inc.
库存 2123
系列 i.MX7D
包装 托盘
核心处理器 ARM® Cortex®-A7,ARM® Cortex®-M4
内核数/总线宽度 2 核,32 位
速度 1.0GHz
协处理器/DSP 多媒体;NEON™ MPE
RAM 控制器 LPDDR2,LPDDR3,DDR3,DDR3L
图形加速
显示与接口控制器 小键盘,LCD,MIPI
以太网 10/100/1000Mbps(2)
SATA -
USB USB 2.0 + PHY(1),USB 2.0 OTG + PHY(2)
电压 - I/O 1.8V,3.3V
工作温度 -20°C ~ 105°C(TJ)
安全特性 A-HAB,ARM TZ,CAAM,CSU,SJC,SNVS
封装/外壳 488-TFBGA
供应商器件封装 488-TFBGA(12x12)

为智能时代加速到来而付出“真芯”