MC8641DVJ1500KE
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：1023-BCBGA，FCCBGA
描述：IC MPU E600 DUAL CORE 1023FCCBGA
2195
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC8641DVJ1500KE，现有足量库存。MC8641DVJ1500KE的封装/规格参数为:1023-BCBGA，FCCBGA；同时斯普仑现货为您提供MC8641DVJ1500KE数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC8641DVJ1500KE的详细使用方法及教程。
