MCIMX535DVV2C2
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：529-FBGA
描述：IC MPU I.MX53 1.2GHZ 529TEBGA
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MCIMX535DVV2C2，现有足量库存。MCIMX535DVV2C2的封装/规格参数为:529-FBGA；同时斯普仑现货为您提供MCIMX535DVV2C2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MCIMX535DVV2C2的详细使用方法及教程。
