MPC8313ECZQAGDC微处理器_mpc8313eczqagdc规格参数【斯普仑】

400-900-8690

MPC8313ECZQAGDC

制造商：NXP USA Inc.

封装外壳：516-BBGA 裸露焊盘

描述：IC MPU MPC83XX 400MHZ 516BGA

8960 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MPC8313ECZQAGDC，现有足量库存。MPC8313ECZQAGDC的封装/规格参数为:516-BBGA 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MPC8313ECZQAGDC数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MPC8313ECZQAGDC的详细使用方法及教程。

产品参数
详细描述

MPC8313ECZQAGDC产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！
制造商零件编号	MPC8313ECZQAGDC
描述	IC MPU MPC83XX 400MHZ 516BGA
制造商	NXP USA Inc.
库存	8960
系列	MPC83xx
包装	托盘
核心处理器	PowerPC e300c3
内核数/总线宽度	1 核，32 位
速度	400MHz
协处理器/DSP	安全；SEC 2.2
RAM 控制器	DDR，DDR2
图形加速	无
显示与接口控制器	-
以太网	10/100/1000Mbps（2）
SATA	-
USB	USB 2.0 + PHY（1）
电压 - I/O	1.8V，2.5V，3.3V
工作温度	-40°C ~ 105°C（TA）
安全特性	密码技术
封装/外壳	516-BBGA 裸露焊盘
供应商器件封装	516-TEPBGA（27x27）