MCIMX535DVV1CR2
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：529-FBGA
描述：IC MPU I.MX53 1.0GHZ 529TEBGA-2
9185
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MCIMX535DVV1CR2，现有足量库存。MCIMX535DVV1CR2的封装/规格参数为:529-FBGA；同时斯普仑现货为您提供MCIMX535DVV1CR2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MCIMX535DVV1CR2的详细使用方法及教程。
