P1011NXE2DFB
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:689-BBGA 裸露焊盘
描述:IC MPU 533MHZ 689-TEPBGA2
1106
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的P1011NXE2DFB,现有足量库存。P1011NXE2DFB的封装/规格参数为:689-BBGA 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供P1011NXE2DFB数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有P1011NXE2DFB的详细使用方法及教程。