MPC603RVG300LC
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：255-BCBGA，FCCBGA
描述：IC MPU MPC6XX 300MHZ 255FCCBGA
6553
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MPC603RVG300LC，现有足量库存。MPC603RVG300LC的封装/规格参数为:255-BCBGA，FCCBGA；同时斯普仑现货为您提供MPC603RVG300LC数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MPC603RVG300LC的详细使用方法及教程。
