MC8641DTHX1250HE
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:1023-BBGA,FCBGA
描述:IC MPU MPC86XX 1.25GHZ 1023BGA
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC8641DTHX1250HE,现有足量库存。MC8641DTHX1250HE的封装/规格参数为:1023-BBGA,FCBGA;同时斯普仑现货为您提供MC8641DTHX1250HE数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC8641DTHX1250HE的详细使用方法及教程。