MPC755CRX350LE
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:360-BCBGA,FCCBGA
描述:IC MPU MPC7XX 350MHZ 360FCCBGA
6053
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MPC755CRX350LE,现有足量库存。MPC755CRX350LE的封装/规格参数为:360-BCBGA,FCCBGA;同时斯普仑现货为您提供MPC755CRX350LE数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MPC755CRX350LE的详细使用方法及教程。