MPC755BVT300LE
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：360-BBGA，FCBGA
描述：IC MPU MPC7XX 300MHZ 360FCBGA
7936
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MPC755BVT300LE，现有足量库存。MPC755BVT300LE的封装/规格参数为:360-BBGA，FCBGA；同时斯普仑现货为您提供MPC755BVT300LE数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MPC755BVT300LE的详细使用方法及教程。
