MPC755BRX350LE
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：360-BCBGA，FCCBGA
描述：IC MPU MPC7XX 350MHZ 360FCCBGA
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MPC755BRX350LE，现有足量库存。MPC755BRX350LE的封装/规格参数为:360-BCBGA，FCCBGA；同时斯普仑现货为您提供MPC755BRX350LE数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MPC755BRX350LE的详细使用方法及教程。
