MPC745BVT300LE
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：255-BBGA，FCBGA
描述：IC MPU MPC7XX 300MHZ 255FCBGA
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MPC745BVT300LE，现有足量库存。MPC745BVT300LE的封装/规格参数为:255-BBGA，FCBGA；同时斯普仑现货为您提供MPC745BVT300LE数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MPC745BVT300LE的详细使用方法及教程。
