MPC8358EZQADDDA
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：668-BBGA 裸露焊盘
描述：IC MPU MPC83XX 266MHZ 668BGA
5861
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MPC8358EZQADDDA，现有足量库存。MPC8358EZQADDDA的封装/规格参数为:668-BBGA 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MPC8358EZQADDDA数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MPC8358EZQADDDA的详细使用方法及教程。
