MPC7410HX400LE
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：360-BCBGA，FCCBGA
描述：IC MPU MPC74XX 400MHZ 360FCCBGA
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MPC7410HX400LE，现有足量库存。MPC7410HX400LE的封装/规格参数为:360-BCBGA，FCCBGA；同时斯普仑现货为您提供MPC7410HX400LE数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MPC7410HX400LE的详细使用方法及教程。
