MPC8343EZQADDB
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:620-BBGA 裸露焊盘
描述:IC MPU MPC83XX 266MHZ 620BGA
5384
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MPC8343EZQADDB,现有足量库存。MPC8343EZQADDB的封装/规格参数为:620-BBGA 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供MPC8343EZQADDB数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MPC8343EZQADDB的详细使用方法及教程。