MPC8343ECZQADDB
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：620-BBGA 裸露焊盘
描述：IC MPU MPC83XX 266MHZ 620BGA
7454
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MPC8343ECZQADDB，现有足量库存。MPC8343ECZQADDB的封装/规格参数为:620-BBGA 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MPC8343ECZQADDB数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MPC8343ECZQADDB的详细使用方法及教程。
