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MPC745BVT350LE

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:255-BBGA,FCBGA

描述:IC MPU MPC7XX 350MHZ 255FCBGA

9724 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MPC745BVT350LE,现有足量库存。MPC745BVT350LE的封装/规格参数为:255-BBGA,FCBGA;同时斯普仑现货为您提供MPC745BVT350LE数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MPC745BVT350LE的详细使用方法及教程。

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MPC745BVT350LE产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MPC745BVT350LE
描述 IC MPU MPC7XX 350MHZ 255FCBGA
制造商 NXP USA Inc.
库存 9724
系列 MPC7xx
包装 托盘
核心处理器 PowerPC
内核数/总线宽度 1 核,32 位
速度 350MHz
协处理器/DSP -
RAM 控制器 -
图形加速
显示与接口控制器 -
以太网 -
SATA -
USB -
电压 - I/O 2.5V,3.3V
工作温度 0°C ~ 105°C(TA)
安全特性 -
封装/外壳 255-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 255-FCPBGA(21x21)

为智能时代加速到来而付出“真芯”