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XPC823EVR75B2

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:256-BBGA

描述:IC MPU MPC8XX 75MHZ 256BGA

2754 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的XPC823EVR75B2,现有足量库存。XPC823EVR75B2的封装/规格参数为:256-BBGA;同时斯普仑现货为您提供XPC823EVR75B2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XPC823EVR75B2的详细使用方法及教程。

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XPC823EVR75B2产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XPC823EVR75B2
描述 IC MPU MPC8XX 75MHZ 256BGA
制造商 NXP USA Inc.
库存 2754
系列 MPC8xx
包装 托盘
核心处理器 PowerPC
内核数/总线宽度 1 核,32 位
速度 75MHz
协处理器/DSP 通信;RISC CPM
RAM 控制器 DRAM
图形加速
显示与接口控制器 LCD,视频
以太网 10Mbps(1)
SATA -
USB USB 1.x(1)
电压 - I/O 3.3V
工作温度 0°C ~ 95°C(TA)
安全特性 -
封装/外壳 256-BBGA
供应商器件封装 256-PBGA(23x23)

为智能时代加速到来而付出“真芯”