MPC862TZQ66B
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:357-BBGA
描述:IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
6752
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MPC862TZQ66B,现有足量库存。MPC862TZQ66B的封装/规格参数为:357-BBGA;同时斯普仑现货为您提供MPC862TZQ66B数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MPC862TZQ66B的详细使用方法及教程。