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MPC862TZQ50B

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:357-BBGA

描述:IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA

8066 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MPC862TZQ50B,现有足量库存。MPC862TZQ50B的封装/规格参数为:357-BBGA;同时斯普仑现货为您提供MPC862TZQ50B数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MPC862TZQ50B的详细使用方法及教程。

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MPC862TZQ50B产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MPC862TZQ50B
描述 IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA
制造商 NXP USA Inc.
库存 8066
系列 MPC8xx
包装 托盘
核心处理器 MPC8xx
内核数/总线宽度 1 核,32 位
速度 50MHz
协处理器/DSP 通信;CPM
RAM 控制器 DRAM
图形加速
显示与接口控制器 -
以太网 10Mbps(4),10/100Mbps(1)
SATA -
USB -
电压 - I/O 3.3V
工作温度 0°C ~ 105°C(TA)
安全特性 -
封装/外壳 357-BBGA
供应商器件封装 357-PBGA(25x25)

为智能时代加速到来而付出“真芯”