MPC860TZQ50D4R2
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：357-BBGA
描述：IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA
1979
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MPC860TZQ50D4R2，现有足量库存。MPC860TZQ50D4R2的封装/规格参数为:357-BBGA；同时斯普仑现货为您提供MPC860TZQ50D4R2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MPC860TZQ50D4R2的详细使用方法及教程。
