MIMX8ML3CVNKZAB
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：548-LFBGA
描述：IC I.MX 8M PLUS DUAL BGA
7457
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MIMX8ML3CVNKZAB，现有足量库存。MIMX8ML3CVNKZAB的封装/规格参数为:548-LFBGA；同时斯普仑现货为您提供MIMX8ML3CVNKZAB数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MIMX8ML3CVNKZAB的详细使用方法及教程。
