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MPC8313EVRAGDC
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：516-BBGA 裸露焊盘
描述：IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA
5130
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MPC8313EVRAGDC，现有足量库存。MPC8313EVRAGDC的封装/规格参数为:516-BBGA 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MPC8313EVRAGDC数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MPC8313EVRAGDC的详细使用方法及教程。
