SVF522R3K2CMK4
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:364-LFBGA
描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 364MAPBGA
8171
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的SVF522R3K2CMK4,现有足量库存。SVF522R3K2CMK4的封装/规格参数为:364-LFBGA;同时斯普仑现货为您提供SVF522R3K2CMK4数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有SVF522R3K2CMK4的详细使用方法及教程。