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SVF522R3K2CMK4

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:364-LFBGA

描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 364MAPBGA

8171 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的SVF522R3K2CMK4,现有足量库存。SVF522R3K2CMK4的封装/规格参数为:364-LFBGA;同时斯普仑现货为您提供SVF522R3K2CMK4数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有SVF522R3K2CMK4的详细使用方法及教程。

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SVF522R3K2CMK4产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 SVF522R3K2CMK4
描述 IC MCU 32BIT ROMLESS 364MAPBGA
制造商 NXP USA Inc.
库存 8171
系列 Vybrid, VF5xxR
包装 托盘
核心处理器 ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4
内核数/总线宽度 2 核,32 位
速度 400MHz,133MHz
协处理器/DSP 多媒体;NEON™ MPE
RAM 控制器 LPDDR2,DDR3,DRAM
图形加速
显示与接口控制器 DCU,GPU,LCD,VideoADC,VIU
以太网 10/100Mbps(2)
SATA -
USB USB 2.0 OTG + PHY(1)
电压 - I/O 3.3V
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安全特性 ARM TZ,散列,RNG,RTC,RTIC,Secure JTAG,SNVS,TZ ASC,TZ WDOG
封装/外壳 364-LFBGA
供应商器件封装 364-LFBGA(17x17)

为智能时代加速到来而付出“真芯”