MCIMX6X3EVK10ACR
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：400-LFBGA
描述：I.MX 6SX ROM PERF ENHAN
1808
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MCIMX6X3EVK10ACR，现有足量库存。MCIMX6X3EVK10ACR的封装/规格参数为:400-LFBGA；同时斯普仑现货为您提供MCIMX6X3EVK10ACR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MCIMX6X3EVK10ACR的详细使用方法及教程。
