MCIMX6L8DVN10ACR
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：432-TFBGA
描述：I.MX 6SL ROM PERF ENHAN
8386
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MCIMX6L8DVN10ACR，现有足量库存。MCIMX6L8DVN10ACR的封装/规格参数为:432-TFBGA；同时斯普仑现货为您提供MCIMX6L8DVN10ACR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MCIMX6L8DVN10ACR的详细使用方法及教程。
