MCIMX6L3DVN10AC
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：432-TFBGA
描述：I.MX 6SL ROM PERF ENHAN
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MCIMX6L3DVN10AC，现有足量库存。MCIMX6L3DVN10AC的封装/规格参数为:432-TFBGA；同时斯普仑现货为您提供MCIMX6L3DVN10AC数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MCIMX6L3DVN10AC的详细使用方法及教程。
