MCIMX257DJM4AR2
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：400-LFBGA
描述：IMX25 1.2 COMM
9341
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MCIMX257DJM4AR2，现有足量库存。MCIMX257DJM4AR2的封装/规格参数为:400-LFBGA；同时斯普仑现货为您提供MCIMX257DJM4AR2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MCIMX257DJM4AR2的详细使用方法及教程。
